封装最初定义是保护电路芯片免受周围环境的影响，包括来自物理、化学方面的影响。而现在，件随着芯片的速度越来越快，功率越来越大，使得芯片散热问题日超严重，由于芯片钝化层质量的提高,封装用以保护电路功能的作用的重要性正在下降。
如今的芯片封装，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放固定密封。保护芯片和增汤电热性能的作用，是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁(芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接)。
球栅阵列(bga)是一种用于集成电路的表面贴装封装(芯片载体)，bga封装用于永久安装微处理器等设备。bga可以提供比双列直棰或扁平封装更多的互连引。可以使用没备的整个底面，而不仅仅是周边。将封装的引线连接到将管芯连接到封装的导线或焊球的走线平均也比仅周边类型的走线短，从而在高速下具有更好的性能。
bga器件的焊接需要精确控制,通常通过自动化工艺完成,例如计算机控制的自动回流焊炉。
优势高密度
bga解决了为具有数百个引脚的集成电路生产微型封装的问题。引脚网格阵列和双列直播式表面贴装(soic)封装的引脚越来越多，引即间距越来越小，但这给焊接工艺带来了困难。随着封装引脚越来越靠近，意外用焊料桥接相邻引脚的危险增加了。
热传导
bga封装相对于带有分立引线的封装（即带脚的封装）的另一个优势是封装和pcb之间的热阻较低。这使得封装内的集成电路产生的钠量更容易流向pcb，从而防止芯片过热。
低电感引线
电导体越短，其不需要的电感就越低，这种特性会导致高速电子电路中的信号失真。bga的封装和pcb之间的距离非常短，具有低引线电感，使其具有优于引脚器件的电气性能。
球栅pcb的组装或封装技术是复杂的封装技术之一，传统的检查方法还不够。因此，pcb制造商面临更高的废品率。尽管缺乏明确的工业文献来提高bga设备的成功率，但以下控要标准是有帮助的。
此外，如果发现最少的缺陷,，则可以接受这些类型的pcb。通常检查这些pcb是否存在以下缺陷。
1、焊料回流曲线必须在适当的热管理下进行，由于bga可能涉及放置大量金属球的高密度区域，因此此类位置需要严格的热管理。检查焊料回流迹线是否合格。
2、焊点内部的空隙不应超过焊球直径的20%。
3、错位
4、缺少金属球
5、非湿垫
6、部分回流
球棚阵列检查的不同方法
在bga评估中，涵盖了3种检查类型，即光学检音，机械检查和微观检查。
1、光学检查:
光学检查涉及对电路板的目测。由于肉眼检查不足以进行这种类型的pcb评估，因此需要在内窥镜下进行光学检查。
2、机械检查:
这些pcb的机械检查是一种破坏性方法。由于它们承受外力，振动，冲击和电气波动。因此,这些球栅pcb已通过冲击测试，报废测试等测试。
3、微观评估:
显微镜检查是否有小于10微米的空隙或缺陷,以下微观评估技术中的一种或多种用于检查。
4、x射线断层扫描:
x射线分层照相术是通常用于平面的技术。由于在这些pcb中金属球之间的间隙可以忽略不计，因此该技术用于测试板表面的下层均匀性。从电路板的各个角度捕获cqd相机的射线照相图像,以得出电路板的表面状况。
5、标住发射x射线:
在pcb上执行标准的透射x射线测试，以测试潜在的微缺陷。通常，使用这种技术检查诸如微孔，未对准等的缺陷。而且，可以通过使用发射x射线检查来测试球的圆度，同心度，螺距等。
6、声学微成像:
声学显微成像是用于球栅pcb的显微检查的无损检查方法。用于检查表面是否有裂纹，空隙或分层。
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